长庚项目组这次主攻28nm和20nm的芯片设计,结合之前试验成功的星体架构,研发进度非常快。
让刘大郎意外的是,28nm的研发进度居然比20nm还慢,按理说这不科学啊,怎么越复杂的越快呢?
“我们也不好解释,举个例子就是,28nm制程工艺能添加的东西不够多,在稳定性上也比较差。
如果用20nm制程工艺,可以添加的核心多,结构反而更稳定!”
刘大郎:……
“那还研发28nm芯片做什么?直接搞20nm啊!不,直接搞14nm,能添加的东西不是更多?”
项目组组长连忙解释道:“如果不从基础做起,吃不透星体架构的话,我们担心后期会出问题。”
刘大郎直接问道:“如果全力研发20nm制程的长庚4,流片需要多长时间?预计在什么水平?”
“从现在开始的话,两个月左右可以流片成功,理论上会比骁龙805更强,但有可能会出意外…”
“不用担心!全力投入到20nm的长庚4上,剩下的我来解决!”
“没问题!”
星云研发部的人向来不拖沓,直接暂时放弃了28nm长庚3的研发,把所有精力集中到了长庚4上。
除了芯片研发之外,星云研发部还做了一些技术储备,进度都非常快,有的在今年就能做出产品。
虽然达不到量产的程度,但是可以用其中一部分技术,召开星云科技技术峰会,扩大一下影响力。
回到星云科技总部的刘大郎,再次打开【科技宝典】,从中找到了一个页面:双芯联动技术。
售价100万积分,换算下来相当于10个亿,简单来说,就是把两块芯片拼到一起,达到1+1>2。
苹果使用过这种技术,把两块M1Max拼到一起变成了M1Ultral。
当然,这并不是把两块芯片简单地粘到一起就行,涉及到的原理非常多,而且双芯联动技术更强。
M1Ultral还需要把两块M1Max拼接到一起,刘大郎兑换的甚至不需要拼装,放在一块主板上就行。
继承了两块芯片性能的同时,功耗也提升了不少,之前没拿出这个技术来,是因为拿出来也没用。
星云科技能买到的芯片以高通和联发科为主,其他厂商也能买到,但供应量少、供应时间还长。
高通火龙太猛了,一颗就受不了还装两颗?联发科则是不够猛,本身芯片设计还存在一定的问题。
如果长庚4能够比骁龙805更强,性能、功耗都更出色的话,他说什么也会把长庚4用在旗舰机上。
普通手机可能不适合用双芯联动技术,但折叠屏手机一定适合,前提是长庚4表现足够出色才行。
不然的话,刘大郎只能选择英伟达TegraX1或三星Exyno
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